Möglichkeiten zur Leiterplattenherstellung
Leistungsgrenzen für starre, starr-flexible, flexible und Hochfrequenzplatinen. Spezifische Werte für Ihren Entwurf werden anhand Ihrer Unterlagen und des zugewiesenen Produktionsumfangs bestätigt.
Fähigkeitstabellen
Wählen Sie einen Board-Typ aus. Prototypen- und Massenproduktionswerte sind niemals austauschbar – planen Sie die Produktion auf der Grundlage der Massenproduktion.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 48L | 36L |
| Fertige Plattenstärke | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Dickentoleranz | ±8% | ±8% |
| Min. Spur / Leerzeichen | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Mindestabstand zwischen Loch und Spur | 5 mil | 5 mil |
| Kupfergewicht | 1–12 oz | 1/3–8 oz |
| Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Blind-/vergrabener Durchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Ätztoleranz | ±10 % / ±0,8 Mio | ±10 % / ±1 Mil |
| Min. Lötstopplackbrücke | 2 mil | 3 mil |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
| HDI-Level | 9. Ordnung | 5. Ordnung |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff |
| Materialtypen | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, halogenfrei) | Gleiche Materialfamilien wie beim Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Werte für 2025. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 20L | 18L |
| Panelgröße | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Fertige Plattenstärke | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Mindestabstand zwischen Loch und Spur | 4 mil | 5 mil |
| Kupfergewicht | 1/3–3 oz | 1/3–2 oz |
| Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Durchmesser des Laserdurchgangs | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Ätztoleranz | ±10 % / ±0,8 Mio | ±10 % / ±1 Mil |
| Min. Lötstopplackbrücke | 2 mil | 3 mil |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP |
| Unterstützte Strukturen | Einseitiger Kern, symmetrische und asymmetrische Stapelungen, Multilayer, Goldfinger, Luftspalt, HDI, Aufbau, Buchbinder, Hochgeschwindigkeitsdesign | Gleiche Strukturen wie Prototyp |
| Materialtypen | Shengyi, Ventec, Taiwan Union, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Gleiche Materialfamilien wie beim Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Werte für 2025. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 12 | 16 |
| Min. dielektrische Dicke | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Min. BGA-Pitch | 150 µm | 100 µm |
| Mindestplattendicke | 50 µm | 50 µm |
| Maximale Panelgröße | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Basiskupferdicke | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Musterregistrierungstoleranz | ±50 µm | ±20 µm |
| Mindestabstand zwischen Muster und Kante | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Ätztoleranz | ±20 µm | ±15 µm |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Min. Blinddurchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±10% | ±5% |
| Umrisstoleranz | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold |
| Versteifungstyp | FR-4, PI, Edelstahl | FR-4, PI, Edelstahl |
| Registrierungstoleranz der Versteifung | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI-Fähigkeit | 4-lagige Any-Layer-Verbindung | 6-lagige Any-Layer-Verbindung |
| LCP-Material | Unterstützt | Unterstützt |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (FPC-Blatt hat keine Jahresspalte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Materialsystem | PTFE, Kohlenwasserstoffharz, andere Materialien | PTFE + Keramik, PTFE + Glasfaser + Keramik, PTFE + Glasfaser |
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 24L | 20L |
| Panelgröße (maximal) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Profiltoleranz | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Schlitztoleranz | Normaler Schlitz ±0,08 mm, gefräster Schlitz ±0,10 mm | Normaler Schlitz ±0,10 mm, gefräster Schlitz ±0,13 mm |
| Ebenenregistrierung | 2 mil | 3 mil |
| Hybrid-Laminierung | PTFE + Glaskeramik + FR-4 | PTFE + Glaskeramik + FR-4 |
| Min. Lochgröße | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Lochabstand | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Lochkupfergleichmäßigkeit | COV ≤ 5 % | COV ≤ 7 % |
| Harzgefüllt über Seitenverhältnis | 12:1 | 12:1 |
| Harzgefüllter Durchgangstyp | Durchgangsloch / Sackloch | Durchgangsloch / Sackloch |
| Spurbreitentoleranz | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Impedanztoleranz | ±5% | ±8% |
| Verzug | 0.50% | 0.75% |
| Spezielle Prozesse | POFV (VIPPO), sequentielle Laminierung, lokale Laminierung, langer/kurzer Goldfinger, Senkbohrung, Hinterbohrer, seitliche Metallisierung, N+N-Struktur, Kantenbeschichtung, dickes Kupfer, HDI | Gleiche Prozesse wie beim Prototyp |
| Zugelassene Materialmarken | Shengyi, ITEQ, Taiwan Union, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Gleiche Marken wie der Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsblatt hat keine Jahresspalte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Werksweite Parameter
| Artikel | Wert |
|---|---|
| Maximale Boardgröße | 1 × 1 m |
| Mindestplattendicke | 0.20 mm |
| Mindestbohrdurchmesser | Φ0,15 mm |
| Bohrlochtoleranz | ±0.05 mm |
| Verzugskontrolle | 0.75% |
| Impedanztoleranz (allgemein) | ±10% |
| Qualitätsprüfung | AOI, Röntgen, Flying-Probe-Test, Impedanztest, abschließender elektrischer Test |
| Inspektion vor dem Versand | 100% |
| Eigenes PCB-Labor | Unterstützt, mehr als 20 Laborgerätesätze |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Fabrik-allgemeine Zeilen (gleicher Wert für Prototyp und Massenproduktion).
Produktlinie und fortschrittliche Prozesse
Unterstützte Board-Typen
- Ein- und doppelseitige Leiterplatte
- Mehrschichtige Leiterplatte (4–48L)
- HDI-Leiterplatte
- Hochfrequenz- und HF-Mikrowellenplatine
- Hochgeschwindigkeitsplatine
- Flexible Leiterplatte (FPC)
- Starrflex-Leiterplatte
- Schwere Kupferplatine
- Metallkernplatine (Aluminium-/Kupferbasis)
- Keramikplatine
- Rückwandplatine
- Prototyp und Quick-Turn
Erweiterte Prozesse
- Lötstopplack durchgesteckt
- Harz verstopft durch
- Durchkontaktierung plattiert
- Kupfergefüllte Durchkontaktierung
- POFV / VIPPO
- Sequentielle Laminierung
- Lokale Hybridlaminierung
- N+N-Struktur
- Langer/kurzer Goldfinger
- Senkung
- Hinterbohren
- Seitenwandmetallisierung
- Kantenbeschichtung
- Kohlenstofftinte
- Hohe Schichtanzahl (bis zu 48 l)
Werte noch nicht veröffentlicht
Einige Parameter – zum Beispiel die Länge des Hinterbohrstumpfs, die Toleranz des gerouteten Umrisses, die maximale Größe der Rückwandplatine und die Wärmeleitfähigkeit des Metallkerns – haben im Funktionsarbeitsbuch noch keinen genehmigten Wert. Sie werden pro Projekt während der technischen Prüfung bestätigt.
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.